Eshylon Scientific社が開発した⾰新的なモバイル静電キャリアです。専⽤キャリアに薄い基板を接着し補強することにより 壊れやすい基板を損傷なくハンドリングします。反りのある極薄ウエハも既存ラインで従来のプロセスを⾏うことが可能です。 並外れた歩留まり、⾼い処理能⼒により、基板の薄膜化のニーズにお応えします。
製品TOP導⼊メリット・特徴
-
⾼スループット
瞬時の接着・剥離による
⾼い処理能⼒ -
歩留まり向上
基板を損傷することなく
優しくリリース -
低コスト
1台で接着剥離
100%再利⽤可能なキャリア -
広域な⽤途
あらゆる形状
複数サイズに対応 -
接着剤不使⽤
クリーンステップ不要
-
FAB／LAB設備の活⽤
新たなデバイス開発における
迅速な⽤途変更
静電基板処理システム
Eshylon社独⾃の静電処理技術に基づくシステム
- ・卓上型 接着／剥離 充電器
- ・複数のキャリアサイズに対応
- ・タッチパネル操作
キャリア仕様
| サイズ | 100mm、150mm、200mm、300mm |
| 厚み | 300um〜SEMI準拠、カスタム厚も可能 |
| ベース材料 | シリコン、ガラス、⽯英ガラス |
| 耐熱 | 500℃ |
薄く脆弱な基板搬送の問題点
- ・薄い基板や、3次元IC、TSV,MEMSなどの特殊な基板は取り扱いが難しく、従来の接着アプローチでは剥離プロセス中に損傷や歩留まりの低下を引き起こします。
- ・ナノデバイスの⽣産技術は絶えず進歩しているため、最先端の基板の取扱いに苦慮しています。
使⽤例
① 薄ウエハ
静電キャリアは頑丈で信頼性が⾼く再現性のある接着／剥離が可能
② 透明／ガラス基板
専⽤キャリアに接着させることにより既存装置のプロセスフローに統合可能
③ FAB / LAB装置の利⽤
⼤⼝径の静電キャリアで⼩径基板或いは特殊な基板の処理が可能
④ ⾼温リフロープロセス
専⽤キャリアは500℃までのプロセス温度に対応します
